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Journal Of Micromechanics And Microengineering
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Journal Of Micromechanics And Microengineering SCIE

微機械與微工程雜志雜志

中科院分區(qū)：4區(qū) JCR分區(qū)：Q2 預計審稿周期： 約2.8個月

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》是一本由IOP Publishing Ltd.出版商出版的工程技術國際刊物，國際簡稱為J MICROMECH MICROENG，中文名稱微機械與微工程雜志。該刊創(chuàng)刊于1991年，出版周期為Monthly。 《Journal Of Micromechanics And Microengineering》2023年影響因子為2.4，被收錄于國際知名權威數據庫SCIE。

ISSN：0960-1317
研究方向：工程技術-材料科學：綜合
是否預警：否
E-ISSN：1361-6439
出版地區(qū)：ENGLAND
Gold OA文章占比：13.91%
語言：English
是否OA：未開放
OA被引用占比：0.0241...
出版商：IOP Publishing Ltd.
出版周期：Monthly
影響因子：2.4
創(chuàng)刊時間：1991
年發(fā)文量：137
雜志簡介 中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 發(fā)文統(tǒng)計 通訊方式 相關雜志 期刊導航

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志簡介

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》重點專注發(fā)布工程技術-材料科學：綜合領域的新研究，旨在促進和傳播該領域相關的新技術和新知識。鼓勵該領域研究者詳細地發(fā)表他們的高質量實驗研究和理論結果。該雜志創(chuàng)刊至今，在工程技術-材料科學：綜合領域，有較高影響力，對來稿文章質量要求較高，稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領域研究者投稿該雜志。

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志中科院分區(qū)

中科院SCI分區(qū)數據
中科院SCI期刊分區(qū)（2023年12月升級版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2022年12月升級版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月舊的升級版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月基礎版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2021年12月升級版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院SCI期刊分區(qū)（2020年12月舊的升級版）
大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 儀器儀表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 納米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：應用 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 否 否
中科院分區(qū)趨勢圖
影響因子趨勢圖

中科院JCR分區(qū)：中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數據）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果，是衡量學術期刊影響力的一個重要指標，一般而言，發(fā)表在1區(qū)和2區(qū)的SCI論文，通常被認為是該學科領域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數據，現(xiàn)已成為國際上通用的期刊評價指標，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志JCR分區(qū)

Web of Science 數據庫（2023-2024年最新版）
按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 170 / 352

51.8%
學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q2 29 / 76

62.5%
學科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 102 / 140

27.5%
學科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 96 / 179

46.6%
按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 200 / 354

43.64%
學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q3 46 / 76

40.13%
學科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 82 / 140

41.79%
學科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 106 / 179

41.06%

Journal Of Micromechanics And Microengineering CiteScore 評價數據（2024年最新版）

  • CiteScore：4.5
  • SJR：0.476
  • SNIP：0.789

CiteScore 排名

學科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類：Engineering 小類：Mechanical Engineering Q2 207 / 672

69%
大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials Q2 146 / 398

63%
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering Q2 292 / 797

63%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 118 / 284

58%
CiteScore趨勢圖
年發(fā)文量趨勢圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發(fā)布的一個評價學術期刊質量的指標，該指標是指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現(xiàn)期刊質量的重要指標，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志發(fā)文統(tǒng)計

文章名稱引用次數

  • Piezoresistive microcantilevers for humidity sensing15
  • High frequency, low power, electrically actuated shape memory alloy MEMS bimorph thermal actuators13
  • A eutectic-alloy-infused soft actuator with sensing, tunable degrees of freedom, and stiffness properties11
  • Improvement of energy conversion effectiveness and maximum output power of electrostatic induction-type MEMS energy harvesters by using symmetric comb-electrode structures9
  • DREM2: a facile fabrication strategy for freestanding three dimensional silicon micro- and nanostructures by a modified Bosch etch process9
  • Nanogenerator for scavenging low frequency vibrations9
  • Novel threshold pressure sensors based on nonlinear dynamics of MEMS resonators8
  • Numerical and experimental investigations into microchannel formation in glass substrate using electrochemical discharge machining8
  • Fabrication and characterization of bending and pressure sensors for a soft prosthetic hand8
  • Targeted drug delivery technology using untethered microrobots: a review8

國家/地區(qū)發(fā)文量

  • CHINA MAINLAND249
  • USA121
  • Japan42
  • India38
  • South Korea36
  • GERMANY (FED REP GER)33
  • Canada27
  • Taiwan23
  • England19
  • France18

機構發(fā)文發(fā)文量

  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES33
  • INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT SYSTEM)23
  • UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM20
  • XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY20
  • ZHEJIANG UNIVERSITY18
  • SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY17
  • DALIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY15
  • TSINGHUA UNIVERSITY15
  • CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS)14
  • NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY13

Journal Of Micromechanics And Microengineering 雜志社通訊方式

《Journal Of Micromechanics And Microengineering》雜志通訊方式為：IOP PUBLISHING LTD, DIRAC HOUSE, TEMPLE BACK, BRISTOL, ENGLAND, BS1 6BE。詳細征稿細則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導服務，SCI檢索，確保稿件信息安全保密，合乎學術規(guī)范，詳情請咨詢客服。

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