亚洲激情综合另类男同-中文字幕一区亚洲高清-欧美一区二区三区婷婷月色巨-欧美色欧美亚洲另类少妇

電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備

電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備雜志 部級(jí)期刊

Equipment for Electronic Products Manufacturing

雜志簡(jiǎn)介:《電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備》雜志經(jīng)新聞出版總署批準(zhǔn),自1971年創(chuàng)刊,國(guó)內(nèi)刊號(hào)為62-1077/TN,是一本綜合性較強(qiáng)的電子期刊。該刊是一份雙月刊,致力于發(fā)表電子領(lǐng)域的高質(zhì)量原創(chuàng)研究成果、綜述及快報(bào)。主要欄目:先進(jìn)封裝技術(shù)與設(shè)備、半導(dǎo)體制造工藝與設(shè)備、電子專(zhuān)用設(shè)備研究、專(zhuān)用設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)

主管單位:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司
主辦單位:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所
國(guó)際刊號(hào):1004-4507
國(guó)內(nèi)刊號(hào):62-1077/TN
全年訂價(jià):¥ 256.00
創(chuàng)刊時(shí)間:1971
所屬類(lèi)別:電子類(lèi)
發(fā)行周期:雙月刊
發(fā)行地區(qū):北京
出版語(yǔ)言:中文
預(yù)計(jì)審稿時(shí)間:1個(gè)月內(nèi)
綜合影響因子:0.3
復(fù)合影響因子:0.19
總發(fā)文量:1954
總被引量:3109
H指數(shù):17
引用半衰期:4.4773
立即指數(shù):0.0219
期刊他引率:0.8286
平均引文率:4.1825
雜志簡(jiǎn)介 收錄信息 雜志榮譽(yù) 雜志特色 雜志評(píng)價(jià) 課題分析 發(fā)文刊例 雜志問(wèn)答

電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備雜志簡(jiǎn)介

《電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備》經(jīng)新聞出版總署批準(zhǔn),自1971年創(chuàng)刊,國(guó)內(nèi)刊號(hào)為62-1077/TN,本刊積極探索、勇于創(chuàng)新,欄目設(shè)置及內(nèi)容節(jié)奏經(jīng)過(guò)編排與改進(jìn),受到越來(lái)越多的讀者喜愛(ài)。

《電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備》為《中國(guó)科技論文統(tǒng)計(jì)》和《中國(guó)電子科技文摘》用刊,同時(shí)是《中國(guó)學(xué)術(shù)期刊(光盤(pán)版)》、中國(guó)期刊網(wǎng)、萬(wàn)方 資源系統(tǒng)(ChinaInfo)數(shù)字化期刊網(wǎng)及北極星網(wǎng)站全文收錄期刊。

《電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備》雜志學(xué)者發(fā)表主要的研究主題主要有以下內(nèi)容:

(一)光學(xué)光刻;集成電路;光刻;硅;CMP

(二)表面貼裝技術(shù);SMT;貼片機(jī);波峰焊;SMT生產(chǎn)

(三)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè);半導(dǎo)體;半導(dǎo)體設(shè)備;銅互連;應(yīng)變硅技術(shù)

(四)CMP;化學(xué)機(jī)械拋光;化學(xué)機(jī)械平坦化;拋光液;半導(dǎo)體材料

(五)半導(dǎo)體器件;刻蝕;MEMS;溝道;焦平面陣列

(六)機(jī)器人;冗余度機(jī)器人;料器;球磨機(jī);回轉(zhuǎn)誤差

(七)CMP;化學(xué)機(jī)械平坦化;化學(xué)機(jī)械拋光;拋光液;拋光墊

(八)X射線光刻;溝道;半導(dǎo)體器件;版圖;襯底

(九)單晶片;鍺;拋光片;晶片;表面粗糙度

(十)晶圓;直線電機(jī);激光加工;伺服控制;ETHERCAT

電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備收錄信息

電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備雜志榮譽(yù)

電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備雜志特色

1、文題:要求簡(jiǎn)潔、明了,準(zhǔn)確反映論文的內(nèi)容,一般不超過(guò)20個(gè)字。

2、應(yīng)具有科學(xué)性、實(shí)用性、邏輯性,論點(diǎn)明確,資料可靠,文字精煉,層次清楚,數(shù)據(jù)準(zhǔn)確,必要時(shí)應(yīng)做統(tǒng)計(jì)學(xué)處理。

3、摘要文字量50~300字。試驗(yàn)研究和專(zhuān)題研究類(lèi)論文,應(yīng)寫(xiě)成報(bào)道性摘要。

4、作者簡(jiǎn)介,包括出生年、性別、職稱(chēng)或?qū)W位、研究方向。置于篇首頁(yè)地腳。

5、在參考文獻(xiàn)表中:作者不超過(guò)3個(gè)的姓名都寫(xiě),超過(guò)3個(gè)的,余者寫(xiě)“,等”或“,etal”。

電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備雜志評(píng)價(jià)

發(fā)文量 影響因子
立即指數(shù) 被引次數(shù)
主要引證文獻(xiàn)期刊分析

立即指數(shù):立即指數(shù) (Immediacy Index)是指用某一年中發(fā)表的文章在當(dāng)年被引用次數(shù)除以同年發(fā)表文章的總數(shù)得到的指數(shù);該指數(shù)用來(lái)評(píng)價(jià)哪些科技期刊發(fā)表了大量熱點(diǎn)文章,進(jìn)而能夠衡量該期刊中發(fā)表的研究成果是否緊跟研究前沿的步伐。

引證文獻(xiàn):又稱(chēng)來(lái)源文獻(xiàn),是指引用了某篇文章的文獻(xiàn),是對(duì)本文研究工作的繼續(xù)、應(yīng)用、發(fā)展或評(píng)價(jià)。這種引用關(guān)系表明了研究的去向,經(jīng)過(guò)驗(yàn)證,引證文獻(xiàn)數(shù)等于該文獻(xiàn)的被引次數(shù)。引證文獻(xiàn)是學(xué)術(shù)論著撰寫(xiě)中不可或缺的組成部分,也是衡量學(xué)術(shù)著述影響大小的重要因素。

電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備課題分析

主要資助項(xiàng)目
  • 國(guó)家自然科學(xué)基金
  • 國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃
  • 國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)
  • 國(guó)家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展計(jì)劃
  • 海南省自然科學(xué)基金
  • 湖南省自然科學(xué)基金
  • 國(guó)家火炬計(jì)劃
  • 國(guó)防基礎(chǔ)科研計(jì)劃
  • 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金
  • 國(guó)際科技合作與交流專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目
主要資助課題
  • 國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(2005AA404210)
  • 國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)(2009ZX02011-005A)
  • 國(guó)家自然科學(xué)基金(60576053)
  • 國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(2009AA043103)
  • 國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)(2012ZX04001-022)
  • 國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(20094A043103)
  • 國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(2002AA311243)
  • 國(guó)家自然科學(xué)基金(50390064)
  • 國(guó)家火炬計(jì)劃(2003EB041301)
  • 國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)(2009ZX02010-17)

電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備發(fā)文刊例

  • 1、將中國(guó)的半導(dǎo)體挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為2018年的發(fā)展機(jī)遇作者:Kim; Arnold
  • 2、汽車(chē)IC的行業(yè)趨勢(shì)作者:Robert; Cappel
  • 3、碳化硅晶片減薄工藝試驗(yàn)研究作者:梁津; 趙歲花; 高岳
  • 4、半導(dǎo)體硅晶片超精密加工研究作者:李媛
  • 5、高溫高能特種離子注入機(jī)靶室控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)作者:蔡先武; 鐘新華
  • 6、全自動(dòng)磁控濺射鍍膜設(shè)備及工藝的研究作者:毛朝斌; 佘鵬程; 范江華; 羅超; 陳特超
  • 7、硅晶圓復(fù)合劃片工藝研究作者:李燕玲; 高愛(ài)梅; 張雅麗
  • 8、解決高級(jí)半導(dǎo)體封裝應(yīng)用難題的臨時(shí)接合技術(shù)發(fā)展作者:Ramachandran; K.Trichur; Tony; D.Flaim
  • 9、三維存儲(chǔ)芯片堆疊封裝技術(shù)探研作者:楊建生
  • 10、基于最小二乘法的晶片臺(tái)防撞保護(hù)研究作者:崔潔; 霍杰; 郎平; 沈會(huì)強(qiáng)

免責(zé)聲明

若用戶需要出版服務(wù),請(qǐng)聯(lián)系出版商,地址:北京市朝陽(yáng)區(qū)安貞西里26號(hào)浙江大廈913室,郵編:100029。