電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備雜志收錄論文類(lèi)型主要包括：先進(jìn)封裝技術(shù)與設(shè)備、半導(dǎo)體制造工藝與設(shè)備、電子專(zhuān)用設(shè)備研究、專(zhuān)用設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)等。
雜志論文要求：
1、文題：要求簡(jiǎn)潔、明了，準(zhǔn)確反映論文的內(nèi)容，一般不超過(guò)20個(gè)字。
2、應(yīng)具有科學(xué)性、實(shí)用性、邏輯性，論點(diǎn)明確，資料可靠，文字精煉，層次清楚，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，必要時(shí)應(yīng)做統(tǒng)計(jì)學(xué)處理。
3、摘要文字量50～300字。試驗(yàn)研究和專(zhuān)題研究類(lèi)論文，應(yīng)寫(xiě)成報(bào)道性摘要。
4、作者簡(jiǎn)介，包括出生年、性別、職稱(chēng)或?qū)W位、研究方向。置于篇首頁(yè)地腳。
5、在參考文獻(xiàn)表中：作者不超過(guò)3個(gè)的姓名都寫(xiě)，超過(guò)3個(gè)的，余者寫(xiě)“，等”或“,etal”。
電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備雜志是由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司主管，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所主辦的部級(jí)期刊，影響因子為：0.19。順應(yīng)社會(huì)的發(fā)展，雜志獲得了多項(xiàng)榮譽(yù)：Caj-cd規(guī)范獲獎(jiǎng)期刊、中國(guó)優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫(kù)、中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù)（CJFD）等。
雜志往期論文摘錄展示
扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)及其在移動(dòng)設(shè)備中的應(yīng)用
銀合金鍵合線(xiàn)IMC的實(shí)驗(yàn)檢查方法研究
芯片鍵合設(shè)備圖像識(shí)別模塊的研究與設(shè)計(jì)
針對(duì)20μm及以下間距的微凸塊工藝缺陷檢測(cè)的研究方法——基于輪廓測(cè)量術(shù)的三維錫膏檢測(cè)設(shè)備的研究與分析
小型微組裝生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)方案
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