序言：寫作是分享個人見解和探索未知領(lǐng)域的橋梁，我們?yōu)槟x了1篇的集成電路的設(shè)計方法探討樣本，期待這些樣本能夠為您提供豐富的參考和啟發(fā)，請盡情閱讀。

1集成電路的基本概念

集成電路是將各種微電子原件如晶體管、二極管等組裝在半導(dǎo)體晶體或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，使之具備特定的電路功能。集成電路的組成分類：劃分集成電路種類的方法有很多，目前最常規(guī)的分類方法是依據(jù)電路的種類，分成模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路。模擬信號有收音機(jī)的音頻信號，模擬集成電路就是產(chǎn)生、放大并處理這類信號。與之相類似的，數(shù)字集成電路就是產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號，例如DVD重放的音視頻信號。此外，集成電路還可以按導(dǎo)電類型（雙極型集成電路和單極型集成電路）分類；按照應(yīng)用領(lǐng)域（標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專用集成電路）分類。集成電路的功能作用：集成電路具有微型化、低能耗、壽命長等特點。主要優(yōu)勢在于：集成電路的體積和質(zhì)量??；將各種元器件集中在一起不僅減少了外界電信號的干擾，而且提高了運行速度和產(chǎn)品性能；應(yīng)用方便，現(xiàn)在已經(jīng)有各種功能的集成電路?；谶@些優(yōu)異的特性，集成電路已經(jīng)廣泛運用在智能手機(jī)、電視機(jī)、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品，還有軍事、通訊、模擬系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。

2集成電路的發(fā)展

集成電路的起源及發(fā)展歷史：眾所周知，微電子技術(shù)的開端在1947年晶體管的發(fā)明，11年后，世界上第一塊集成電路在美國德州儀器公司組裝完成，自此之后相關(guān)的技術(shù)（如結(jié)型晶體管、場效應(yīng)管、注入工藝）不斷發(fā)展，逐漸形成集成電路產(chǎn)業(yè)。美國在這一領(lǐng)域一直處于世界領(lǐng)先地位，代表公司有英特爾公司、仙童公司、德州儀器等大家耳熟能詳?shù)钠髽I(yè)。集成電路的發(fā)展進(jìn)程：我國集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于六十年代，當(dāng)時主要是以計算機(jī)和軍工配套為目標(biāo)，發(fā)展國防力量。在上世紀(jì)90年代，我國就開始大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，但由于起步晚、國外的技術(shù)壟斷以及相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)也比較落后，“中國芯”始終未能達(dá)到世界先進(jìn)水平。現(xiàn)階段我國工業(yè)生產(chǎn)所需的集成電路主要還是依靠進(jìn)口，從2015年起我國集成電路進(jìn)口額已經(jīng)連續(xù)三年比原油還多，2017年的集成電路進(jìn)口額超過7200億元。因此，在2018年政府工作報告中把推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展放在了五大突出產(chǎn)業(yè)中的首位，并且按照國家十三五規(guī)劃，我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值到2020年將會達(dá)到一萬億元。中國比較大型的集成電路設(shè)計制造公司有臺積電、海思、中興等，目前已在一些技術(shù)領(lǐng)域取得了不錯的成就。集成電路的發(fā)展方向：提到集成電路的發(fā)展，就必須要說到摩爾定律：集成度每18個月翻一番。而現(xiàn)今正處在技術(shù)變革時期，摩爾定律推進(jìn)速度已大幅放緩，集成電路技術(shù)發(fā)展路徑正逐步向多功能融合的趨勢轉(zhuǎn)變，圍繞新型器件結(jié)構(gòu)的探索正成為集成電路技術(shù)創(chuàng)新的主要焦點，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等迅速發(fā)展，引發(fā)了CPU計算架構(gòu)發(fā)生變革。

3集成電路的設(shè)計方法

集成電路的設(shè)計流程主要有：設(shè)計規(guī)劃和架構(gòu)劃分階段、邏輯設(shè)計階段、物理設(shè)計階段、封裝測試階段，具體設(shè)計方法介紹如下：

3.1設(shè)計規(guī)劃和架構(gòu)劃分

由于現(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品更新?lián)Q代迅速，市場需求千變?nèi)f化，在設(shè)計之初，就要對市場有大量調(diào)研并要有前瞻性的思考。此外，要將設(shè)計需求與實際產(chǎn)品設(shè)計的可行性與成本進(jìn)行綜合考量，由此初步確定產(chǎn)品開發(fā)藍(lán)圖。在系統(tǒng)設(shè)計階段可以使用SPW、TannerEDATools等軟件完成系統(tǒng)的描述、外部接口的情況、功能的定義、工作量的估計等各方面工作，再通過構(gòu)建抽象的算法仿真模型，根據(jù)功能和性能的要求，選擇和設(shè)計算法，然后通過仿真進(jìn)行驗證和評估。當(dāng)驗證通過后，一個集成電路的設(shè)計架構(gòu)就被搭建起來了，接著就可以進(jìn)入下一步的邏輯設(shè)計。

3.2邏輯設(shè)計

邏輯設(shè)計簡言之就是寫代碼，編寫硬件描述語言（HDL）代碼，通過仿真手段驗證代碼，這里的驗證指的是功能級驗證，不涉及時間的信息。集成電路設(shè)計的關(guān)鍵一步就是用一些專業(yè)工具如ISE等把代碼映射到庫原件實現(xiàn)的門電路，也就是門級的網(wǎng)表，當(dāng)然，門級網(wǎng)表也要驗證，如果出現(xiàn)錯誤要從以上各個步驟尋找出錯的原因。

3.3物理設(shè)計

在上一階段得到網(wǎng)表之后，就可以著手各種元器件的布局以及導(dǎo)線的連接，連接后再次進(jìn)行仿真模擬，然后就可以開始插入時鐘樹，形式驗證。當(dāng)這些步驟通過后，集成電路的大致版圖就規(guī)劃好了。

3.4集成電路的封裝測試

將合格的晶圓按照設(shè)計好的版圖進(jìn)行加工組裝成芯片的過程就叫做集成電路的封裝。江蘇的新潮科技和華達(dá)微電子是我國目前規(guī)模產(chǎn)值比較大的封裝測試企業(yè)。此外，綜合多家市場調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，2016年全球集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模為509.7億美元，具有很大的發(fā)展前景。

4結(jié)語

隨著時代的發(fā)展進(jìn)步，對集成電路的能耗、穩(wěn)定性等方面的要求也不斷增加，這就要求我們不斷創(chuàng)新發(fā)展集成電路的設(shè)計思路與方法，為我國微電子技術(shù)的發(fā)展與崛起不懈努力。